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  • 型号: FW-14-03-F-D-235-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-235-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-235-075价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-235-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-F-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-F-D-235-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.075"(1.905 mm)间距、垂直叠接结构、带固定梁(F型锁扣)、镀金触点、235英寸(约6.0 mm)堆叠高度(标称值),支持0.075" PCB厚度兼容性。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统,如:  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的紧凑堆叠;  
- 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理单元)中多层PCB间的信号与电源传输;  
- 通信设备(小型基站基带板、光模块载板)中高速数字接口(支持≤1 Gbps LVDS/UART等中速信号)的稳定连接;  
- 航空航天与测试测量设备中需抗振动、可插拔维护的模块化架构。

其D型(Dual-Beam)接触设计提供优异的插拔寿命(≥500次)与接触可靠性,F型机械锁扣增强抗冲击能力,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性场景。不适用于高频(>3 GHz)或大电流(单线>1A)应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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