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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-215-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-215-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-F-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中,用于实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。例如:通信设备(如5G小基站基带与射频板间)、工业控制模块(PLC扩展子板与主控板对接)、医疗成像设备(传感器板与处理板的紧凑堆叠)、测试测量仪器(多层功能子板级联)以及边缘AI计算模组(CPU板与AI加速卡的板对板连接)。 该型号具备14位(2×7双排)、0.075"(1.905 mm)间距、215 mil(≈5.46 mm)堆叠高度、带定位柱与防误插设计,并采用表面贴装(SMT)结构,支持自动光学检测(AOI)。其F型(Full Contact)端子与D型(Dual Beam)接触结构提供高可靠性、低接触电阻及良好抗振动性能,适用于需频繁插拔或存在机械应力的场景。 此外,FW系列符合RoHS与无卤要求,适用于工业级温度范围(–55°C 至 +125°C),常见于对信号完整性有一定要求的中速数字接口(如GPIO、I²C、SPI、UART等),但不推荐用于高速差分信号(如PCIe、USB3.0以上)——因其非阻抗控制设计。 综上,该连接器主要面向高可靠性、中小批量、注重机械稳健性与装配效率的嵌入式板级互连应用。