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型号： FW-14-03-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带定位柱与防误插设计、200Ω阻抗优化、镀金触点、65µm金厚，支持0.65mm板间堆叠高度（D-200-065 中“065”即指0.65mm）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的紧凑型堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块内多层PCB的精密叠接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振动与宽温工作（-55°C ~ +125°C）；  
- 测试测量仪器中可更换功能卡与载板之间的可插拔垂直连接。

其0.65mm超薄堆叠高度特别适合超薄多层架构设计，而阻抗可控结构与屏蔽兼容性（可选配屏蔽罩）使其适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速差分对传输，兼顾机械稳定性与高频性能。不推荐用于高速SerDes（如PCIe 4.0+）或射频主链路，但作为功能板级互联方案具备高插拔寿命（≥500次）与优异长期接触可靠性。

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