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型号： FW-14-02-G-D-607-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-607-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-607-075-ES价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-607-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-607-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-607-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-G-D-607-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为14位（2×7双排）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、间距0.050"（1.27mm），配6.07mm堆叠高度与0.75mm装配公差，含ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中需抗干扰的紧凑型板间互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板间连接）；  
- 工业控制与医疗电子中对EMI敏感的模块化架构（如便携式超声主机与探头接口板）；  
- 航空航天及车载电子中要求高可靠性、耐振动的堆叠式PCB布局（如航电处理单元的多层载板互联）；  
- 边缘AI计算模组（如NPU加速卡与主控载板）间需兼顾信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）与空间受限的垂直互连。

ES屏蔽结构可显著抑制串扰与外部噪声，配合精密公差（±0.75mm）确保多次插拔后仍保持稳定接触，适用于自动化SMT组装及需要频繁维护更换的模块化设计。

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