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型号： FW-14-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-425-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于 5G 基站主板与射频模块、基带板之间的高速、可靠互连，支持信号完整性要求严苛的中短距（≤10 mm 叠高）垂直连接；  
- 工业自动化控制器：在 PLC、HMI 或边缘计算模块中实现主控板与扩展 I/O 板、电源管理板的堆叠式装配，提升空间利用率与可维护性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性敏感的设备中，用于连接主处理板与传感器接口板或显示驱动板；  
- 嵌入式计算平台：在 COM Express、SMARC 或定制载板架构中，作为 CPU 模块与底板间的标准化互连方案，支持 PCIe、USB、LVDS 等多协议信号传输；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如 PXIe 扩展机箱）中实现高插拔寿命（≥500 次）、抗振动的稳定堆叠连接。  

该型号具备 0.5 mm 间距、14×2（28 针）双排结构，镀金触点、425 µin 接触面镀层厚度，并支持 100 Ω 差分阻抗控制（适用于高速信号），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS/REACH 标准。其“G-D”后缀代表带接地屏蔽设计，“425-100”表示接触面镀金厚度及电流额定值（每针 1 A），适用于需电磁兼容（EMC）防护与中等功率传输的场景。

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