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型号： FW-14-02-G-D-393-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-393-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-393-120价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-393-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-393-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-393-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-G-D-393-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）中主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配高速串行接口），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LPDDR5等中低速至中高速数据链路（非PCIe Gen5级，但满足多数嵌入式高速需求）；  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗检测设备（如内窥镜控制板、便携超声模块）、工业相机模组及边缘AI计算单元中，实现可靠、可插拔的模块化板级集成；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200部分可靠性要求（需查具体批次认证），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS传感器子板的轻量级堆叠连接。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、双排针+插座组合（“D”表示Dual Row, Socket + Pin）、393 mil（≈10.0 mm）堆叠高度及120位总触点数，兼顾机械稳定性、EMI抑制与维修便利性，适用于需要频繁装配/返工的研发与小批量生产环境。

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