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型号： FW-14-02-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元等需紧凑堆叠与信号完整性保障的场景，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计）；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制卡中实现主板与扩展子板间的可靠垂直互连，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像系统：用于CT/MRI前端信号采集板与主处理板的叠接，350 µm超低堆叠高度（3.5 mm）节省宝贵空间，镀金触点确保长期接触可靠性；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的连接，支持14×2双排结构（28位），具备盲插导向设计和±0.25 mm自对准容差，提升量产装配效率；  
5. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可更换功能子板的快速插拔与高重复性连接。  

该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜端子及镀金接触面（≥30 µin），兼具高频性能、机械稳健性与环保合规性（RoHS/REACH），广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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