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型号： FW-14-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能叠接产品线）。其关键参数（如14位双排、0.250"（6.35mm）堆叠高度、0.065"（1.65mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽设计）表明其专为高速、高可靠性信号传输场景优化。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带与射频单元间的高速串行接口（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1）互联；  
- 服务器与AI加速卡：GPU/CPU模组与载板之间的紧凑型垂直互连，支持高带宽计算需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展I/O板的稳定叠接；  
- 医疗成像设备：如MRI或超声主机内多层PCB间抗干扰、低串扰的数据链路连接；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe）中，确保信号完整性与可插拔维护性。

该型号具备优异的EMI抑制能力（D-coded结构含接地指）、耐振动、支持盲插（±0.15mm容差）及多次插拔寿命（≥500次），适用于严苛环境下的高频（可达25+ Gbps/lane）、高密度板级互连。不适用于大电流电源连接或户外暴露场景。

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