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型号： FW-14-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-200-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接，适应振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及长期插拔（≥500次）要求；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与传感器子板之间的精密对接，得益于0.8mm间距、2.00mm堆叠高度（D=200）及65μm金镀层（065），确保信号完整性与接触可靠性；  
- 高端消费电子与测试仪器：如模块化示波器、可重构FPGA载板系统中，实现多层PCB间的灵活堆叠与快速维护更换。  

该型号采用双排、14位（2×7）、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽设计（G后缀），有效抑制EMI；D-200表示标称堆叠高度2.00mm，适用于空间受限的叠层架构。整体兼顾高信号保真度、机械稳健性与量产可装配性。

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