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型号： FW-14-02-F-D-562-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-562-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-562-075价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-562-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-562-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-562-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-F-D-562-075 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen3/USB 3.2等）及电源混合传输；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块化背板系统中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，具备抗振动、耐温（-55℃~+125℃）特性；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声、内窥镜主机与探头接口模块，满足小型化、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制要求；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，支持0.5mm间距、14×2双排结构，提供75Ω阻抗控制与低串扰设计；  
5. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板快速更换与高密度互连。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、小空间布局及频繁维护的场景。

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