Datasheet下载- 型号： FW-14-02-F-D-300-065
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-300-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-02-F-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其 0.8 mm 间距、14×2 双排结构及 3.00 mm 堆叠高度（300 mil），实现紧凑空间内稳定信号传输； - 工业控制与嵌入式系统：用于 PLC 模块、HMI 主控板与扩展板之间的垂直/直角叠接，支持 65Ω 差分阻抗匹配（型号后缀“-065”标示），适配高速串行链路（如 PCIe Gen3、USB 3.2）； - 医疗电子与测试设备：在便携式超声设备、多层 PCB 模块化架构中提供可靠插拔（耐插拔≥500次）与抗振动连接； - 汽车电子域控制器：满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（需结合具体应用验证），用于 ADAS 域控制器中传感器板与主控板的短距高速互联。 该连接器采用镀金触点、LCP 绝缘体，具备良好高频性能（>5 GHz）和热稳定性，适用于需兼顾高密度、高速信号完整性与可维护性的嵌入式堆叠设计场景。
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