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型号： FW-14-02-F-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-215-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其 0.5mm 端子间距、支持差分对布局及优异的信号完整性（可支持高达 25+ Gbps 的数据速率）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（14×2=28位）、紧凑空间下的可靠连接需求。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或抗振动的场景（如便携式超声设备、PLC模块堆叠）中，其带锁扣（F型锁扣）、环氧树脂封装（EP后缀）及75μm金镀层确保长期机械稳定性和接触可靠性。  
- 消费电子研发原型平台：因支持0.215″（5.46mm）超低堆叠高度与2.00mm行程，适用于可穿戴设备主板扩展、模块化传感器子板快速集成等开发验证场景。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借精密公差控制和Samtec标准工艺，在中高端嵌入式系统、边缘计算终端及精密仪器内部互连中具有广泛应用价值。

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