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型号： FW-14-02-F-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-200-150 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，凭借 0.50 mm 间距与仅约 2.0 mm 的超低堆叠高度（200 µm 接触长度 + 150 µm 配合公差），实现高密度互连与轻薄化设计。  
- 高速数字信号传输：支持高达 16 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等协议），常用于 FPGA 夹层卡（FMC）、AI 加速模块与载板间的高速并行/串行接口互联。  
- 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中，作为 CPU/GPU 模块与系统背板之间的可分离式连接方案，便于现场升级与维护。  
- 高可靠性环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器或轨道交通信号处理板卡。  
该型号为双排、14位（2×7）结构，直插式（F-type）、表面贴装（SMT），带防误插导向槽和应力释放设计，兼顾装配精度与长期插拔稳定性（≥500次）。

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