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型号： FW-14-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-14-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-01-G-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：14位（2×7双排）、垂直叠接结构、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、带导柱导向设计，以及425µin（约10.8µm）金层厚度与0.075"（1.91mm）超薄堆叠高度。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展背板，用于多层PCB间的稳定互连；  
- 医疗电子设备：内窥镜控制主机、便携式诊断仪等需小型化、抗振动的板级堆叠；  
- 通信基础设施：小型基站基带板与射频板之间的高速低串扰互联（支持≤1Gbps差分信号）；  
- 嵌入式计算模块：如COM Express或SMARC载板与核心模块的机械定位+电气连接，依靠导柱实现±0.1mm精准对准；  
- 航空航天与国防领域：机载航电子系统中耐冲击、宽温（-55°C～+125°C）的加固型板对板接口。

其0.075"超低堆叠高度显著节省Z轴空间，适用于超薄设备；镀金触点与自校准结构保障千次插拔寿命；无需焊接的压接式端子适配FR4硬板，简化装配流程。不适用于高频（>5GHz）或大电流（＞1A/针）场景。

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