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型号： FW-14-01-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-14-01-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-01-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑型垂直或夹层式PCB互连，如通信基站基带板与射频模块板之间的堆叠连接；工业控制系统的多层主控板与I/O扩展板间的可靠信号传输；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需满足EMI抑制与信号完整性要求的高速数字接口（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等协议）；以及测试测量设备（ATE、示波器前端模块）中需要频繁插拔、高机械耐久性（≥500次插拔）和精确引脚定位的模块化架构。该型号采用镀金触点、250 µm间距、14×1列双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持100 Ω差分阻抗匹配，适用于0.8 mm板间堆叠高度（含250 µm标称间距及弹性触点压缩补偿），广泛用于需兼顾高速、高密、高可靠性与可维护性的嵌入式系统。

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