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型号： FW-14-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-01-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、垂直式叠接结构、200Ω阻抗优化设计及7.5mm堆叠高度（标称），适用于紧凑型高速互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、AI加速卡、FPGA开发板间的模块化堆叠，支持高速信号完整性要求（兼容LVDS、PCIe Gen2等）。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展子板（如IO模块、传感器接口板）的可靠垂直互连，具备良好抗振动与长期插拔稳定性（额定500次插拔）。  
- 测试与自动化设备：用于可更换功能模组（如不同信号调理板）的快速装配/维护，提升产线柔性与维修效率。  
- 消费电子原型开发：在小型化评估板（EVB）或载板（Carrier Board）设计中，提供标准化、易焊接（通孔+表面贴装混合端子）的板间连接方案。

该型号采用耐高温LCP材料外壳，符合RoHS/REACH标准，适用于-55°C至+125°C工作环境，兼顾电气性能与机械鲁棒性，广泛用于需高可靠性、小体积及可扩展架构的中高端电子系统。

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