【未分类_FW-14-01-F-D-550-075】封装/厂家_FW-14-01-F-D-550-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-01-F-D-550-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-01-F-D-550-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-F-D-550-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-F-D-550-075价格参考。SAMTECFW-14-01-F-D-550-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-F-D-550-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-F-D-550-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-01-F-D-550-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与锁扣结构、总高7.5 mm（550指PCB中心距5.50 mm，075指堆叠高度7.5 mm），支持0.5 A/触点、耐温达125°C，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
• 工业控制与自动化设备中多层PCB的紧凑堆叠互连，如PLC模块、I/O扩展板；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对空间敏感、需可靠信号传输的板间连接；  
• 通信设备（小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板之间的高速低干扰互连（支持LVDS、USB 2.0等中低速协议）；  
• 航空航天及轨道交通领域中需满足抗冲击、宽温运行要求的加固型嵌入式系统。  

该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流场景，但凭借精准公差、稳定接触阻抗（<30 mΩ）和免焊压接（Press-Fit）兼容性，特别适合高可靠性、中小批量、注重组装效率与长期稳定的嵌入式系统集成。

产品参数图文手册常见问题