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型号： FW-14-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-14-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针设计及支持差分信号传输的结构，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速接口互联需求；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型工控主板、AI加速卡与载板之间实现可靠垂直堆叠，200μm超薄高度（D=200）和100Ω受控阻抗（-100后缀代表100Ω差分阻抗）保障信号完整性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB叠接，其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材质及高插拔寿命（≥500次）满足医疗设备长期可靠性要求；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制单元中MCU板与传感器接口板的刚性叠接，F型（F=Full Shielding）屏蔽结构有效抑制EMI，通过AEC-Q200预兼容测试。  
该型号支持表面贴装（SMT），带定位柱与防误插设计，适用于自动化产线高精度组装。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及叠高公差（±0.1mm），以确保接触稳定性和机械强度。

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