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型号： FW-13-05-LM-D-391-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-LM-D-391-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-LM-D-391-075-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-LM-D-391-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-LM-D-391-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-LM-D-391-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-LM-D-391-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足低串扰、阻抗可控（约100Ω）需求；  
✅ 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或多层背板系统中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、插拔寿命≥500次；  
✅ 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统间（如探测器板与数据采集板）的短距（7.5mm堆叠高度）、低剖面互连，符合RoHS/无卤要求；  
✅ 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的可拆卸式连接，支持0.5mm触点间距、13×5（65位）信号通道，兼顾电源与信号混合传输。

其“A-P”后缀表明采用镀金触点（Au 30µin）与高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C～+125°C；“D-391”结构确保精确导向与防误插，“075”代表7.5mm标称堆叠高度，适用于空间受限场景。整体设计强调信号完整性、机械稳定性及量产可装配性，广泛服务于高端电子设备的模块化架构升级需求。

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