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型号： FW-13-05-L-D-580-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-580-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-580-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-580-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-580-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-580-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-580-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容PCIe、USB 3.x等），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的中短距（≤10mm）高可靠性连接；  
- 空间受限的消费电子：智能手机测试治具、AR/VR光学模组与主控板的可拆卸叠接，利用其0.5mm间距、75µm金厚触点及ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，保障信号完整性并抑制EMI；  
- 模块化计算平台：如COM Express、SMARC等标准载板与CPU模块间的加固型插拔接口，满足多次插拔（≥500次）及抗振动要求；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU主板与雷达/摄像头预处理子板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合客户具体认证）。  
该型号具备自校准导向结构、防误插键位及-40°C~+105°C宽温工作能力，适用于需高频信号完整性、高插拔寿命及严苛物理环境的中高端板对板互连场景。

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