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型号： FW-13-05-L-D-575-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-575-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-575-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-575-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输（设计兼容 PCIe、USB 3.2、SATA 等协议），满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板、边缘计算模块间的垂直或夹层堆叠连接，实现多层 PCB 高可靠性互连；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限、需频繁插拔维护的场景中，提供稳固、抗振动的机械锁扣结构（L 型锁扣设计）及 100 次插拔寿命；  
4. 汽车电子：符合 AEC-Q200 基础可靠性要求（需结合具体应用验证），可用于车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的模块化功能板互联；  
5. 测试与测量仪器：作为可更换功能子卡（如 FPGA 加速卡、ADC/DAC 扩展板）与主控板之间的标准化接口，便于快速原型开发与产线调试。  
该型号具备 0.5 mm 间距、13×2=26 位双排接触、5.75 mm 标准叠高、镀金触点（1.27 μm）及耐高温（峰值 260℃）特性，兼顾高密度、低串扰与装配鲁棒性，适用于对空间、性能与长期稳定性均有严苛要求的中高端电子系统。

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