【未分类_FW-13-05-L-D-550-100】封装/厂家_FW-13-05-L-D-550-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-05-L-D-550-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-05-L-D-550-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-550-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（5G小基站基带板）、边缘AI计算模组等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.5 mm 间距、13×2 引脚（共26位）、5.5 mm 超低高度（L型结构）及 100Ω 差分阻抗匹配特性，广泛用于需要热插拔兼容性、高可靠性堆叠的模块化架构（如COM-HPC® 或 SMARC 载板接口）。  
- 恶劣环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动要求，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等严苛环境。  
该型号强调高引脚密度、低插入力（D系列）与精准自导向结构，确保反复插拔下的机械稳定性与电气一致性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题