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型号： FW-13-05-L-D-530-142
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-530-142由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-530-142价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-530-142封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-530-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-530-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-530-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与接口卡之间的垂直/夹层互连，支持高速信号（可达28 Gbps+）传输，具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。  
- 工业自动化与边缘计算：在紧凑型工控主板、AI加速卡或FPGA载板中实现多层PCB堆叠，满足高可靠性、耐振动及宽温运行（-40°C ~ +105°C）要求。  
- 医疗电子设备：内窥镜成像系统、便携式超声设备等对空间和信号完整性敏感的场景，利用其0.5mm间距、13×2引脚（共26位）、142Ω差分阻抗匹配特性，保障高清图像数据稳定传输。  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，用于主控板与功能子卡间的可插拔、高重复性叠接，支持热插拔（需配合系统设计）及多次插拔（≥500次）。  

该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘材料，具备良好高频性能与机械稳定性，适用于需要高密度布线、最小化PCB占板面积及严格EMI管控的先进电子系统。

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