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型号： FW-13-05-L-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的嵌入式系统中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠，如工业控制主板与扩展子板、医疗设备中的信号处理板与传感器接口板之间的互连；  
适用于高速数字系统（支持高达12 Gbps差分速率），常用于通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、测试测量仪器（ATE模块化载板）及高性能计算边缘节点中，提供稳定、可插拔的板间高速数据传输（PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议兼容）；  
得益于其0.5 mm间距、13×5（65位）触点布局、镀金接触面及D型（带定位销与防误插设计）结构，该连接器具备优异的机械对准性、抗振动性和重复插拔可靠性（≥500次），广泛用于需频繁维护或现场升级的军工、航空航天和轨道交通车载电子设备中；  
此外，500 µm超低叠高（L-D系列）使其特别适合超薄设备设计，如便携式诊断终端、无人机飞控模组及微型机器人主控平台。  
综上，该型号核心价值在于在严苛空间与性能约束下，提供高密度、高可靠、支持高速信号的可分离式板间互连方案。

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