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型号： FW-13-05-L-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，利用其0.5mm间距、65对信号触点及仅5.0mm超低堆叠高度（500μm接触高度 + 65μm公差），满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：支持高达12.5 Gbps的信号传输速率（配合优化阻抗控制与差分对布局），适用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、AI加速卡与载板之间的高速数据链路；  
- 工业与医疗设备：在需频繁插拔或高可靠性要求的场景中（如便携式超声设备主板与显示模组间连接），其镀金触点、抗振结构及-40°C~+105°C工作温度范围保障长期稳定运行；  
- 消费电子模块化设计：用于可更换功能子板（如摄像头模组、传感器阵列）与主控板的即插即用对接，支持盲配（Blind-Mate）和自校准导向设计，提升装配效率。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感但强调密度与机械鲁棒性的中短距（≤10cm）板间互联，广泛见于高端嵌入式系统、测试仪器及边缘计算硬件中。

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