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  • 型号: FW-13-05-L-D-500-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-500-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-500-065-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-500-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-500-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-500-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-500-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距、65 mm堆叠高度及双排直角插接设计,实现高信号完整性下的垂直互连。  
- 高速数字系统:支持 PCIe、USB 3.x 等中速差分信号传输(经合理布局与阻抗匹配),常用于 FPGA/ASIC载板与扩展子板间的可靠对接,如通信基站基带模块、边缘AI加速卡。  
- 可维护性要求高的设备:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)结构(具体依版本而定),便于返工与模块化更换,广泛用于需现场升级或长期服役的军工、轨道交通控制单元。  
- 恶劣环境适应场景:具备良好抗振动与热循环稳定性,配合Samtec标准镀层(如镍钯金),适用于车载信息娱乐主控板与显示屏模组间的板对板连接(非直接车规,但常被终端客户用于二级应用)。  

注:该型号中“500”代表5.00 mm中心距,“065”指6.5 mm标称叠高(含公差),"A"为端子类型代码;实际选型需结合PCB厚度、公母配对型号(如配套母座)及信号完整性仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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