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型号： FW-13-05-L-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-470-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，提供稳定可靠的100Ω差分阻抗匹配及低串扰性能；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控主板、多层功能模块（如电源管理+主控+IO扩展）堆叠中实现免焊接、可插拔的机械定位与电气连接；  
- 医疗成像设备与测试仪器：适用于空间受限且需频繁维护的模块化设计（如CT探测器板叠层），其470μm超低堆叠高度（0.47mm）和100%端子直角接触结构保障高可靠性与抗振动性能；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中计算单元与传感器接口板的紧凑堆叠。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（Long Tail）设计，支持0.5mm间距、13×5阵列（65位），具备优异的信号完整性与插拔寿命（≥500次），适用于需要高密度、小体积、高可靠板对板互连的先进电子系统。

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