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型号： FW-13-05-L-D-468-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-468-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-468-200价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-468-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-468-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-468-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-468-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠信号与电源传输，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间的高速（支持1–2 Gbps差分信号）、低串扰互联；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能子卡与载板的可拆卸接口，便于快速维护与升级；  
- 边缘AI计算模组：连接AI加速器模块与主处理器板，满足DDR4/PCIe 3.0等中速信号完整性要求（阻抗控制±10%）。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、L型引脚结构及自对准导向设计，工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤素标准，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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