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型号： FW-13-05-L-D-455-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-455-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-455-075-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-455-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-455-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-455-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-455-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其叠接器设计）。该型号为双排、13位（即13对差分信号或26路单端）、直角插接式板垫片（Stacking Connector），具有 0.5 mm 间距、7.5 mm 堆叠高度（后缀“075”通常表示 7.5 mm），带接地屏蔽与优化阻抗控制（455 可能指特性阻抗标称值或定制代码，实际为 100Ω 差分/50Ω 单端设计），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如 5G 小基站基带板与射频板之间的互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统中，紧凑型多层 PCB 架构下的处理器载板与扩展功能板（如FPGA I/O子卡、传感器接口板）间的可靠对接；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔、低串扰、高信号完整性（支持 ≥16 Gbps PAM4 或 28 Gbps NRZ）的板级互连；  
- 航空航天与车载域控制器中，对振动耐受性、温度稳定性（-55°C 至 +125°C）及EMI抑制有严苛要求的加固型板对板连接。

其低剖面、高引脚数与屏蔽结构，特别适用于空间受限且需兼顾高速性能与电磁兼容性的高端电子系统。

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