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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-411-118-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-411-118-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-411-118-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-411-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-411-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-L-D-411-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacking Interconnect)类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、网络交换机和路由器主板堆叠,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB 3.2、SATA 等协议),满足紧凑空间内多层PCB垂直互连需求。 - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展背板或人机界面(HMI)主控板与显示/传感子板间的可靠连接,具备良好抗振动性与长期插拔寿命(≥500次),适应严苛工业环境。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸与可靠性要求严苛的设备中,实现主控板与图像处理板、传感器板之间的低串扰、高完整性信号互联。 - 嵌入式与边缘AI设备:在AI加速模组(如搭载NPU/FPGA的载板)与载板(Carrier Board)之间提供稳定、可扩展的堆叠接口,支持0.5mm间距、13×5(65位)信号通道及电源引脚混合布局。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插配设计,带防呆键位与接地屏蔽结构,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤素标准,适用于高可靠性、小体积、高信号完整性的现代电子系统集成。