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型号： FW-13-05-L-D-390-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-390-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-390-200价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-390-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-390-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-390-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-390-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 20+ Gbps 差分信号传输能力（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直堆叠互连，满足高引脚数（13×5=65位）、小间距（0.5mm）、低插拔力与高可靠性需求；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备主板与传感器模组叠接），其镀金触点、耐高温（符合 IPC-6012 Class 2）、抗振动结构确保信号完整性与机械耐久性；  
- 消费电子原型开发与模块化设计：支持盲插（Zero Insertion Force, ZIF 可选配置）、可分离式上下壳体，便于快速装配/维护，适用于模块化主板、评估套件及定制化嵌入式系统。  
该型号标称高度3.90mm（D=390），额定电流200mA/端子，工作温度-55℃~+125℃，符合 RoHS 与无卤要求，适用于严苛环境下的紧凑型板级互连方案。

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