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型号： FW-13-05-L-D-390-200-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-390-200-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-390-200-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-390-200-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-390-200-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-390-200-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-390-200-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距和2.00mm堆叠高度实现高密度、小体积装配；  
- 高速通信设备：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于基站基带板与射频板、交换机背板与夹层卡间的可靠对接；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于空间受限场景（如智能手表、AR眼镜），其表面贴装（SMT）、无引脚（LGA-like）结构及200Ω特征阻抗设计有助于抑制串扰与信号衰减；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的稳固堆叠；  
- 测试与开发平台：因支持直角/垂直安装、插拔寿命≥500次及优异的抗振性能，广泛用于FPGA开发板、评估套件的可拆卸模块化扩展。  
该型号采用镀金触点、高温LCP本体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高可靠性板间互连需求。

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