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型号： FW-13-05-L-D-372-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-372-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-372-172-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-372-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-372-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-372-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-372-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速协议需求；  
- 工业自动化控制器：用于紧凑型PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间的垂直或直角堆叠连接，提供可靠插拔与抗振动性能；  
- 医疗成像系统：在CT/MRI设备的多层PCB模组（如探测器阵列、FPGA处理板与电源管理板）间实现高可靠性、低串扰的信号与电源整合；  
- 嵌入式计算平台：适用于边缘AI服务器、加固型工控机中CPU模块与载板、GPU加速卡与主系统的模块化堆叠设计，支持盲插与精确对位；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的可更换功能子板与母板之间提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（<30 mΩ）及EMI屏蔽兼容性。  

该型号采用镀金触点、L型引脚结构（L-D表示Low Profile, Dual Row）、372–172针数配置（含信号+电源），具备±0.3 mm装配容差和1.0 mm超薄堆叠高度，适用于空间受限、高频高密、需长期稳定运行的严苛环境。

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