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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-275-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-275-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-275-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-275-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-275-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-275-140-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业控制PLC、医疗成像设备(如便携式超声仪)中,用于主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直堆叠连接; - 高速信号传输需求场景:支持差分对布局与良好阻抗控制(标称间距0.050",叠高2.75mm),适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如SPI、I²C、UART)及部分低速LVDS链路; - 空间受限的可插拔/可维护设计:采用表面贴装(SMT)、直角插头+插座结构,配合140µm金层触点与宽温(–55°C ~ +125°C)特性,适用于需频繁拆卸调试或现场升级的嵌入式系统; - 高可靠性要求环境:通过UL认证,具备抗振动、耐冲击性能,常见于航空航天航电模块、轨道交通车载控制器等严苛工况下的板级互联。 注:该型号不适用于高频(>5 Gbps)或大电流(额定电流约0.5A/针)应用,设计时需注意PCB共面度与压接力控制以确保接触可靠性。