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型号： FW-13-05-L-D-260-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-260-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-260-170-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-260-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-260-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-260-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-260-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，得益于其支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）的信号完整性及优化的阻抗控制（100Ω差分）。  
- 嵌入式计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直/夹层堆叠，满足AI服务器中多板协同、紧凑空间下的可靠高速互连需求。  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、工业PLC主控模块）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）能力。  
- 测试与自动化系统：作为模块化测试夹具的可插拔接口，便于快速更换功能板卡，提升产线测试效率。  

该型号采用表面贴装（SMT）设计，针脚数为13×2（共26位），间距0.5mm，堆叠高度17.0mm（标称），带极化结构和防误插设计；镀金触点（Au 30µ″）确保低接触电阻与抗氧化性；符合RoHS、无卤素标准。适用于需兼顾高速性能、机械鲁棒性与小型化布局的严苛应用环境。

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