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型号： FW-13-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-600-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB互连场景。其型号中“600”代表0.6mm引脚间距，“075”表示0.75mm堆叠高度，表明该连接器适用于超薄、紧凑型设计。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直叠接；  
- 工业控制：小型PLC模块、传感器节点、边缘计算单元中多层PCB的可靠堆叠互连，支持高频信号（如I²C、SPI）及电源传输；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场合；  
- 通信模块：5G模组、Wi-Fi 6/7射频前端板与基带板之间的低串扰、抗振动连接。

该型号采用镀金触点（G表示Gold plating）、直插式（D表示Dual-row, Through-hole or surface-mount兼容设计，具体依厂商规格而定），具备良好插拔寿命（通常≥300次）与抗振性能，适用于自动化SMT贴装。需注意其额定电流（约0.5A/针）、耐压（~50V）及工作温度范围（-40℃～+85℃），适用于非高功率但高集成度的嵌入式系统。

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