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  • 型号: FW-13-05-G-D-580-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-580-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-580-090价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-580-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-580-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-580-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-580-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密叠接应用设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)与低串扰需求;  
2. 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑堆叠,适应严苛振动环境(具备抗振锁扣结构);  
3. 医疗成像设备:CT/MRI前端信号采集板与处理板之间的高可靠性垂直互连,满足EMI屏蔽与长期插拔寿命(≥500次)要求;  
4. 航空航天与国防电子:在小型化航电模块、相控阵雷达子系统中实现轻量化、高稳定性板级堆叠,符合MIL-STD-810G环境测试标准;  
5. 高性能计算与AI加速卡:GPU/FPGA载板与散热底板或辅助供电板的垂直对接,支持大电流(每触点额定3A)与精准定位(±0.05mm公差)。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排针/插座结构,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于空间受限、需高信号完整性与机械鲁棒性的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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