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型号： FW-13-05-G-D-570-105-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-570-105-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-570-105-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-570-105-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-570-105-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-570-105-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-570-105-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）、基带单元（BBU）与射频模块间的紧凑型垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘AI推理模组中实现可靠堆叠连接，耐振动设计适配严苛环境。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等对小型化、低剖面（仅5.7 mm堆叠高度）和插拔寿命（≥300次）要求严苛的场景。  
4. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区域的柔性PCB叠接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾高频信号完整性与机械稳定性。  
该型号具备镀金触点（105 µin）、防误插导向结构、抗侧向偏移设计，并符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的板级垂直互连场合。

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