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  • 型号: FW-13-05-G-D-510-157
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-510-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-510-157价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-510-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-510-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-510-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-G-D-510-157 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
✅ 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠连接,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议),得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
✅ 工业自动化控制器:在PLC、HMI人机界面及多层PCB模块化架构中,实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性适配严苛工业环境。  
✅ 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,连接图像处理板与传感器接口板,满足高可靠性与EMI抑制要求(符合IEC 60601-1安全标准)。  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统:在小型化航电模块、无人机飞控单元中承担关键板间互连,通过UL 94 V-0阻燃材料与抗冲击设计保障运行稳定性。  
该型号采用镀金触点(Au 15µin)、磷青铜端子,支持13×5(65位)信号+电源组合,0.8mm间距、5.1mm堆叠高度,兼顾高密度与插拔寿命(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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