【未分类_FW-13-05-G-D-500-125】封装/厂家_FW-13-05-G-D-500-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-05-G-D-500-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-05-G-D-500-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-500-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-500-125价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-500-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-500-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高密度、0.5 mm间距、带接地屏蔽的叠接式板垫片）。该型号中“13”指13对差分信号（即26位单端/13通道差分）、“05”代表0.5 mm间距、“G”表示带接地屏蔽、“D”指双排直插（Dual-row, vertical）、“500”为5.00 mm堆叠高度、“125”为1.25 mm超薄PCB安装高度（含焊盘）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速串行协议；  
• AI加速卡与载板（Carrier Board）之间的紧凑型堆叠，满足GPU/FPGA模块对高带宽、低串扰和热插拔兼容性的要求；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC Compact模块）与底板的垂直对接，兼顾空间受限与信号完整性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中多层功能板（电源、FPGA、ADC采集板）的可靠叠接，具备优异EMI抑制能力（得益于全排接地结构）；  
• 测试测量仪器内部高速数字子系统级互联，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输（需配合合理PCB设计）。

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，适用于自动化SMT贴装与严苛振动环境，广泛用于对密度、速度与可靠性均有高要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题