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  • 型号: FW-13-05-G-D-445-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-445-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-445-100价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-445-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-445-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-445-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-445-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连,支持高振动环境下的稳定信号传输;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现高速数字信号(如PCIe、USB 3.0、LVDS)的短距堆叠连接;  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机或监护仪的多层PCB堆叠,满足小型化、低EMI及高插拔寿命(≥500次)要求;  
- 汽车电子:在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中,连接处理器板与传感器/显示子板,符合AEC-Q200基础可靠性要求(非车规级,但常用于二级装配);  
- 测试与测量仪器:作为模块化探针卡、FPGA开发平台或ATE接口板的可拆卸互连方案,便于快速更换功能子板。  

该型号采用镀金接触件(30µ"金)、0.8mm间距、13×5(65位)双排结构,带防误插导向槽和4.45mm堆叠高度,支持表面贴装(SMT)回流焊接,适用于需平衡信号完整性、机械鲁棒性与空间效率的中高频(≤3 GHz)应用。注意:不适用于高压/大电流场景(额定电流仅0.5A/触点)。
产品参数 图文手册 常见问题
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