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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-445-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-445-100-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-445-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-445-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-445-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-445-100-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直角插拔设计,带屏蔽与接地优化,卷带包装(-TR)。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持高速信号(如PCIe Gen4、USB 3.2)低串扰传输; 2. 高性能计算模块:在AI加速卡、GPU子卡与主载板间提供紧凑、可靠的堆叠连接,满足高引脚数(13×5=65位)及热插拔兼容需求; 3. 工业自动化控制器:在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接,耐振动、宽温(–40°C 至 +105°C)特性适配严苛环境; 4. 医疗成像设备:如超声或CT模块内部高速数据采集板与处理板间的低噪声互连,屏蔽设计有效抑制EMI干扰; 5. 小型化消费电子:适用于高端AR/VR头显、便携式测试仪等空间受限设备,0.5 mm间距+10.0 mm堆叠高度(445系列标称)兼顾密度与装配容差。 该型号具备优异的信号完整性(SI)、抗振性及长期插拔寿命(≥500次),常配合Samtec的高速叠接系统(如AcceleRate®)使用,适用于需高可靠性、小尺寸与高频性能并重的嵌入式系统。