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型号： FW-13-05-G-D-445-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-445-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-445-100-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-445-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-445-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-445-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-445-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.5mm超低堆叠高度和0.5mm细间距，可实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）的信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的高速差分对互联（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、测试测量仪器及航空航天载荷板卡的可插拔/可维护堆叠结构。  
- 模块化设计与快速原型开发：支持盲插（Blind-Mate）和精确导向（含定位柱与防误插键槽），便于产线自动化组装及研发阶段的多板迭代验证。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/线），主要面向信号密集、尺寸严苛、需高频性能与长期插拔稳定性的高端电子系统。

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