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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-425-236-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-425-236-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-425-236-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-425-236-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-425-236-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-G-D-425-236-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的紧凑型电子系统,如通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、工业自动化控制器(PLC主控与扩展模块间堆叠互连)、医疗成像设备(内窥镜处理器、便携式超声主板与子板连接)、以及高性能计算模块(FPGA载板与AI加速子卡之间的垂直叠接)。 该型号支持0.5mm间距、13×5(65位)触点布局,带接地屏蔽设计(“G”标识),具备优异的高速信号完整性(支持高达25 Gbps差分速率),并采用镀金接触面与聚酰亚胺绝缘材料,确保长期插拔寿命与耐环境性。其“-TR”表示卷带包装,适配SMT自动贴装;“-P”代表带定位柱(pilot pins),提升叠接精度与抗侧向偏移能力;“425-236”对应0.425mm(16.7mil)超薄堆叠高度,特别适合多层PCB垂直堆叠或折叠式结构设计。 广泛用于需频繁维护/升级的模块化架构中,例如可插拔计算单元、边缘AI网关及无人机飞控系统等对轻薄、高频、抗振要求严苛的场景。