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  • 型号: FW-13-05-G-D-410-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-410-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-410-065价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-410-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-410-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-410-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-410-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距与仅约6.5 mm超低堆叠高度(410系列配65 mil公差设计),实现PCB垂直或夹层式高效互连。

- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局与信号完整性优化)的差分信号速率,常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间,满足PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等接口互联需求。

- 可热插拔/模块化架构:因采用无卤素、耐高温(UL94 V-0)LCP材料及稳固的双点接触端子结构,适用于需频繁插拔或现场升级的通信基站基带板、模块化电源管理单元等场景。

- 高可靠性环境:通过JEDEC JESD22-A110振动/冲击测试及-55°C~+125°C工作温度范围认证,亦见于航空航天航电背板、车载ADAS域控制器中的多板堆叠互连。

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构,侧重轻薄与高密度,适用于对厚度敏感且信号完整性可控的设计,常见于客户定制化夹层系统中作为主控板与功能子板间的稳定桥接方案。
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