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型号： FW-13-05-G-D-393-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-393-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-393-078价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-393-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-393-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-393-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-393-078 是一款由 Samtec（品牌为“-”通常指代未显式标注品牌，但该型号属 Samtec 公司）生产的矩形连接器——板垫片/叠接器（Board-to-Board），属于高密度、低剖面、双排、垂直插接式板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.78mm超薄堆叠高度（型号后缀“078”即代表0.78mm），支持PCB间精密叠接。

- 高速信号互联需求场合：该系列（FireFly™或Micromod™衍生设计）支持差分对布局优化，常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的中低速（≤2 Gbps）数据与电源混合传输，兼顾信号完整性与机械稳定性。

- 可维护性要求高的模块化设计：如测试治具、现场可更换单元（LRU）中，利用其免工具插拔、抗振锁扣结构（G = 镀金触点，D = 带定位销与防误插设计），实现快速装卸与高插拔寿命（≥500次）。

- 消费电子小型化终端：智能穿戴设备主控板与传感器子板、TWS耳机充电仓主板与电池管理模块间的刚性叠接，满足小间距（1.27mm）、高可靠性要求。

注：具体电气参数（如电流额定值、耐压）需参考Samtec官方规格书；实际应用中建议配合阻抗控制PCB设计及规范压接工艺，以保障长期接触可靠性。

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