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- 型号： FW-13-05-G-D-360-280
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-360-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-360-280价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-360-280封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-360-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-360-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-G-D-360-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板对板叠接器产品线）。该型号中，“13”指行数（13×2=26位），“05”代表0.5 mm间距，“G”表示镀金触点，“D”指双排直插（Dual-row, Vertical），而“360-280”通常表征总长36.0 mm、中心距28.0 mm等关键机械尺寸。 其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子设备中的主板与子板/模块间的垂直堆叠互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制PLC背板扩展、医疗内窥镜或便携式诊断设备的多层PCB堆叠、以及无人机飞控系统中处理器板与传感器板的高可靠性连接。得益于0.5 mm超细间距、低剖面设计（通常高度≤7 mm）及优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率，视具体版本而定），该连接器适用于空间受限且需兼顾高频性能与插拔耐久性（≥500次）的场景。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），建议配合Samtec推荐的PCB布局规范及压接工艺使用。
产品参数
图文手册
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