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  • 型号: FW-13-05-G-D-350-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-350-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-350-075-ES 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类高密度、高可靠性互连器件。其型号中“350-075”表明间距为0.35mm(350μm),配接高度为0.75mm,适用于超薄、紧凑型电子设备的垂直堆叠互联。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示模组之间的超薄板对板连接;  
- 可穿戴设备:智能手表、TWS耳机中主控PCB与电池管理/传感器子板的精密叠接,兼顾空间受限与高频信号完整性;  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜探头等对尺寸、插拔寿命及接触稳定性要求严苛的微型化设备;  
- 工业物联网终端:边缘计算模块与传感扩展板的模块化堆叠设计,支持多次插拔与抗振动环境;  
- 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中显示屏控制板与主机板的轻量化、低剖面连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级)。

该型号带“ES”后缀,通常表示环保无卤(Halogen-Free)、符合RoHS标准,并可能具备增强型屏蔽或防误插结构,适用于对电磁兼容性(EMC)和长期可靠性有较高要求的场景。其0.35mm细间距设计支持高速信号传输(如MIPI D-PHY),但需配合阻抗控制PCB布局使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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