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型号： FW-13-05-G-D-315-168
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-315-168由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-315-168价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-315-168封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-315-168参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-315-168 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-315-168 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号采用0.5 mm间距、13×5（共65位）双排针脚设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），支持高速信号传输；D代表直角插拔方向，315–168指接触件镀层规格（如金厚315 µin，镍底层168 µin），确保优异耐磨性与低接触电阻。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连）；  
• 工业控制与医疗成像设备中多层PCB模块化堆叠（如FPGA载板与扩展子卡间紧凑对接）；  
• 航空航天及车载ADAS系统中抗振动、耐冲击的板级互联（得益于其精密锁扣结构与稳定端子保持力）；  
• 便携式测试仪器或边缘AI计算模组中对厚度敏感的设计（超薄叠接高度，典型值约7.0 mm），兼顾信号完整性与热管理需求。

该连接器支持差分对布局优化，适用于≤4 Gbps信号速率，符合RoHS与无卤要求，广泛用于需高频响应、长期插拔寿命（≥500次）及高组装良率的精密电子装备中。

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