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型号： FW-13-05-G-D-295-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-295-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-295-120价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-295-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-295-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-295-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-295-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的设备，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、高精度传感器采集板中，实现多层PCB间可靠、低串扰的信号传输（支持高达25 Gbps PAM4速率，取决于叠高与布局）。

- 消费类高端设备：适用于折叠屏手机主控板与副屏驱动板、AR/VR头显的光学模组与主处理器板间的薄型化、可插拔式堆叠互联。

该型号采用镀金接触面、自对准导向结构及12.0 mm标称叠高（295 mil），具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振性能，适合需要频繁维护或现场升级的场景。其无卤素、符合RoHS/REACH环保标准，满足严苛的行业合规要求。

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